창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-rfPIC12C509AF-ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | rfPIC12C509AF-ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | rfPIC12C509AF-ES | |
| 관련 링크 | rfPIC12C5, rfPIC12C509AF-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SK100M025ST | 10µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 18.57 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | SK100M025ST.pdf | ||
![]() | K123K10X7RF53L2 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K123K10X7RF53L2.pdf | |
![]() | MDR-7036 | RELAY | MDR-7036.pdf | |
![]() | RT1210CRE0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0711K8L.pdf | |
![]() | JA80486SX33 | JA80486SX33 INTEL QFP | JA80486SX33.pdf | |
![]() | IN74LS07AD | IN74LS07AD H SMD or Through Hole | IN74LS07AD.pdf | |
![]() | BU9-6011R0BL | BU9-6011R0BL COILCRAFT DIP | BU9-6011R0BL.pdf | |
![]() | PGA-132BH3-S-TG | PGA-132BH3-S-TG DEANCO SMD or Through Hole | PGA-132BH3-S-TG.pdf | |
![]() | 54S381J | 54S381J TI DIP | 54S381J.pdf | |
![]() | HS2222A | HS2222A MICROSEMICORPORATION MS | HS2222A.pdf | |
![]() | CFF5323-0101 | CFF5323-0101 SMK SMD or Through Hole | CFF5323-0101.pdf | |
![]() | MAX562CW1 | MAX562CW1 MAXIM SOP | MAX562CW1.pdf |