창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-rc1206fr-078k06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | rc1206fr-078k06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | rc1206fr-078k06 | |
| 관련 링크 | rc1206fr-, rc1206fr-078k06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JG7K50 | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG7K50.pdf | |
![]() | J6521-0A5 | J6521-0A5 NEC SOP | J6521-0A5.pdf | |
![]() | RF2375 | RF2375 RFMD MSOP8 | RF2375.pdf | |
![]() | 24C093N | 24C093N NS DIP8 | 24C093N.pdf | |
![]() | D70260GJ-10 | D70260GJ-10 NEC QFP92 | D70260GJ-10.pdf | |
![]() | TMS55166DGH | TMS55166DGH TI SSOP | TMS55166DGH.pdf | |
![]() | GS9015BCPJE3 | GS9015BCPJE3 GENNUM SMD or Through Hole | GS9015BCPJE3.pdf | |
![]() | BCM8020KFB | BCM8020KFB BROADCOM BGA | BCM8020KFB.pdf | |
![]() | M37760E-FHGP | M37760E-FHGP MIT QFP | M37760E-FHGP.pdf | |
![]() | UPD703217GJ-109 | UPD703217GJ-109 NEC QFP | UPD703217GJ-109.pdf | |
![]() | SN65HCD3082EP | SN65HCD3082EP TI DIP | SN65HCD3082EP.pdf | |
![]() | DP600DC-3 | DP600DC-3 ORIGINAL DIP | DP600DC-3.pdf |