창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-pskd95/08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | pskd95/08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | pskd95/08 | |
관련 링크 | pskd9, pskd95/08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MVKBP6.3VC22RME60TP | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | MVKBP6.3VC22RME60TP.pdf | |
![]() | BCM4100KTE | BCM4100KTE BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4100KTE.pdf | |
![]() | B2B-PH-SM4-TBT(LF) | B2B-PH-SM4-TBT(LF) JST Connector | B2B-PH-SM4-TBT(LF).pdf | |
![]() | YKECZSH | YKECZSH N/A QFN | YKECZSH.pdf | |
![]() | BA7795LS | BA7795LS ROHM SQL-24 | BA7795LS.pdf | |
![]() | DAC8551IDRBR | DAC8551IDRBR TI-BB SON8 | DAC8551IDRBR.pdf | |
![]() | VSH 293D336X9016C2TE3 | VSH 293D336X9016C2TE3 Vishay SMD or Through Hole | VSH 293D336X9016C2TE3.pdf | |
![]() | LC574AG4 | LC574AG4 TI TSSOP | LC574AG4.pdf | |
![]() | MY4-24AC | MY4-24AC OMRON SMD or Through Hole | MY4-24AC.pdf | |
![]() | 2596S-12 | 2596S-12 ORIGINAL TO-263 | 2596S-12.pdf | |
![]() | ESMH250VSN273MA40S | ESMH250VSN273MA40S NIPPON DIP | ESMH250VSN273MA40S.pdf | |
![]() | MSM6500-409CSP-90NM | MSM6500-409CSP-90NM QUALCOMM BGA | MSM6500-409CSP-90NM.pdf |