창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-pmll4148l.135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | pmll4148l.135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | pmll4148l.135 | |
| 관련 링크 | pmll414, pmll4148l.135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RPC0805JT1M50 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT1M50.pdf | |
![]() | F1C154ARML16 | F1C154ARML16 TEMIC QFP-44L | F1C154ARML16.pdf | |
![]() | AJC-12D-A5 | AJC-12D-A5 ARCH DIP | AJC-12D-A5.pdf | |
![]() | CD214C-T9.0CA | CD214C-T9.0CA BOURNS SMC(DO-214AB) | CD214C-T9.0CA.pdf | |
![]() | 041811CLAB-5 | 041811CLAB-5 IBM SMD or Through Hole | 041811CLAB-5.pdf | |
![]() | LG8808-08C | LG8808-08C LG DIP | LG8808-08C.pdf | |
![]() | BA783VGS08 | BA783VGS08 vishay SMD or Through Hole | BA783VGS08.pdf | |
![]() | ispgdxI160V-3B208-5 | ispgdxI160V-3B208-5 LATTICE BGA | ispgdxI160V-3B208-5.pdf | |
![]() | 417910832 | 417910832 MOLEX Original Package | 417910832.pdf | |
![]() | DS90C385A/NOPB LVDS | DS90C385A/NOPB LVDS NS TSSOP-56 | DS90C385A/NOPB LVDS.pdf |