창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-msm7479-79ms | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | msm7479-79ms | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sop8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | msm7479-79ms | |
| 관련 링크 | msm7479, msm7479-79ms 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LME0509DC | LME0509DC MURATA DIP-4 | LME0509DC.pdf | |
![]() | T8-1200 | T8-1200 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-1200.pdf | |
![]() | XC2C128-YVQG100I | XC2C128-YVQG100I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2C128-YVQG100I.pdf | |
![]() | 149.SXG56S503SP | 149.SXG56S503SP VISHAYSPECTROL Original Package | 149.SXG56S503SP.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MH-29 | CLA1A-MKW-XB-MH-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MH-29.pdf | |
![]() | C1608C0G1H010BT | C1608C0G1H010BT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H010BT.pdf | |
![]() | B57891M0222J000 | B57891M0222J000 EPCOS DIP-2 | B57891M0222J000.pdf | |
![]() | IDT74FCT2257ATSO | IDT74FCT2257ATSO IDT SOP16 | IDT74FCT2257ATSO.pdf | |
![]() | AM26LS31IN | AM26LS31IN TI DIP | AM26LS31IN.pdf | |
![]() | TLP190B(TPL,U, | TLP190B(TPL,U, TOSHIBA SOP4 | TLP190B(TPL,U,.pdf | |
![]() | FZT789B | FZT789B ZETEX SOT-223 | FZT789B.pdf |