창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-mmu01020c4301fb | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | mmu01020c4301fb | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | mmu01020c4301fb | |
| 관련 링크 | mmu01020c, mmu01020c4301fb 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561GXBAR | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561GXBAR.pdf | |
![]() | 445A33K12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33K12M00000.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00DE3 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00DE3.pdf | |
![]() | 2534-30K | 1.8mH Unshielded Molded Inductor 110mA 14 Ohm Max Radial | 2534-30K.pdf | |
![]() | AMD8253 | AMD8253 AMD DIP | AMD8253.pdf | |
![]() | TX2N6058 | TX2N6058 MICROSEMI SMD | TX2N6058.pdf | |
![]() | NJM4250M-TE4 | NJM4250M-TE4 JRC DMP-8 | NJM4250M-TE4.pdf | |
![]() | D4492A | D4492A NEC SMD | D4492A.pdf | |
![]() | MCP2021-330E/MD | MCP2021-330E/MD MicrochipTechnology 8-DFN(4x4) | MCP2021-330E/MD.pdf | |
![]() | TDA2009XS | TDA2009XS SIEMENS TSOP24 | TDA2009XS.pdf | |
![]() | 2SC2712-GR T5L.T SOT23-LG | 2SC2712-GR T5L.T SOT23-LG TOSHIBA SOT-23 | 2SC2712-GR T5L.T SOT23-LG.pdf |