창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-mcp1117 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | mcp1117 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | mcp1117 | |
| 관련 링크 | mcp1, mcp1117 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A560JBRAT4X | 56pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A560JBRAT4X.pdf | |
![]() | 0230007.HXP | FUSE GLASS 7A 125VAC/VDC 2AG | 0230007.HXP.pdf | |
![]() | 416F406X3CLR | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CLR.pdf | |
![]() | RN73C2A34K8BTD | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A34K8BTD.pdf | |
![]() | PE0805FRM470R033L | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRM470R033L.pdf | |
![]() | HLMP2655CATF | HLMP2655CATF hp SMD or Through Hole | HLMP2655CATF.pdf | |
![]() | 10553ADMQB | 10553ADMQB NS CDIP | 10553ADMQB.pdf | |
![]() | BLM15BD102 | BLM15BD102 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM15BD102.pdf | |
![]() | SSM3K37MFV,L3F(T | SSM3K37MFV,L3F(T TOS N A | SSM3K37MFV,L3F(T.pdf | |
![]() | 74VHC221AFT | 74VHC221AFT TOS/TSSOP SMD or Through Hole | 74VHC221AFT.pdf | |
![]() | TC55V1001AF-10 | TC55V1001AF-10 TOSHIBA SOP-32 | TC55V1001AF-10.pdf |