창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-max1844EEP (MAXIM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | max1844EEP (MAXIM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | max1844EEP (MAXIM) | |
| 관련 링크 | max1844EEP, max1844EEP (MAXIM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3165C1H101JZ01J | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3165C1H101JZ01J.pdf | |
![]() | HPC-5166A/1.2 | HPC-5166A/1.2 HP BGA | HPC-5166A/1.2.pdf | |
![]() | GALI-06F+ | GALI-06F+ Mini-circuits SOT-89 | GALI-06F+.pdf | |
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![]() | ICSSSTU32864AH | ICSSSTU32864AH ICS BGA-96 | ICSSSTU32864AH.pdf | |
![]() | BU2501FV | BU2501FV ROHM TSSOP20 | BU2501FV.pdf | |
![]() | W39F010P-70B(WINBOND) | W39F010P-70B(WINBOND) winbond PLCC | W39F010P-70B(WINBOND).pdf | |
![]() | ACJM-MV | ACJM-MV AMPHENOL SMD or Through Hole | ACJM-MV.pdf | |
![]() | UDZ 6.8B | UDZ 6.8B ORIGINAL SOD-323 | UDZ 6.8B.pdf | |
![]() | LDEEA1220JB0N00 | LDEEA1220JB0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEEA1220JB0N00.pdf | |
![]() | GR42-2CH472J | GR42-2CH472J MURATA SMD | GR42-2CH472J.pdf |