창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-k4j52324qe-bc14 GDDR3 512m | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | k4j52324qe-bc14 GDDR3 512m | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | k4j52324qe-bc14 GDDR3 512m | |
관련 링크 | k4j52324qe-bc14 , k4j52324qe-bc14 GDDR3 512m 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CFR014KOT520330R | CFR014KOT520330R ORIGINAL SMD or Through Hole | CFR014KOT520330R.pdf | |
![]() | MMA0204-50BL-3K57-1% | MMA0204-50BL-3K57-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA0204-50BL-3K57-1%.pdf | |
![]() | C17630 | C17630 AMI DIP | C17630.pdf | |
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![]() | XCV100E-7BG352CES | XCV100E-7BG352CES XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-7BG352CES.pdf | |
![]() | QG/NQ82915GM | QG/NQ82915GM INTEL BGA | QG/NQ82915GM.pdf | |
![]() | SO2951ACS. | SO2951ACS. SIPEX SOP-8 | SO2951ACS..pdf |