창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ispLSL2032-150LJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ispLSL2032-150LJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ispLSL2032-150LJ | |
| 관련 링크 | ispLSL203, ispLSL2032-150LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWX1H010MCL1GB | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWX1H010MCL1GB.pdf | ||
![]() | 416F27023IDR | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IDR.pdf | |
![]() | LTT-SS801U-13-S80U8351 | LTT-SS801U-13-S80U8351 Egistec SMD or Through Hole | LTT-SS801U-13-S80U8351.pdf | |
![]() | 25AA320T-I/P | 25AA320T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25AA320T-I/P.pdf | |
![]() | BW-311RCGB | BW-311RCGB ORIGINAL SMD or Through Hole | BW-311RCGB.pdf | |
![]() | EJ60FLASH | EJ60FLASH ORIGINAL QFP | EJ60FLASH.pdf | |
![]() | AAT3510IGV-3.08-C-C- | AAT3510IGV-3.08-C-C- AAT SOT23-5 | AAT3510IGV-3.08-C-C-.pdf | |
![]() | TISP3C250H3BJR-S | TISP3C250H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3C250H3BJR-S.pdf | |
![]() | AMP-1445716-5 | AMP-1445716-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMP-1445716-5.pdf | |
![]() | RG82878P2 ES | RG82878P2 ES INTEL BGA | RG82878P2 ES.pdf | |
![]() | SP234ACT/TR | SP234ACT/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SP234ACT/TR.pdf | |
![]() | TLE2141C/I | TLE2141C/I TI SOP-8 | TLE2141C/I.pdf |