창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ispLSI5512VE-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ispLSI5512VE-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ispLSI5512VE-1 | |
관련 링크 | ispLSI55, ispLSI5512VE-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GLA67F35IDT | 6.7458MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F35IDT.pdf | |
![]() | LT1021ACH | LT1021ACH LT CAN | LT1021ACH.pdf | |
![]() | 110-B086BV40 | 110-B086BV40 PHILIPS QFP80 | 110-B086BV40.pdf | |
![]() | LC864012L5A19 | LC864012L5A19 SANYO DIP | LC864012L5A19.pdf | |
![]() | XCSG10-4TQG144C | XCSG10-4TQG144C XILINX TQFP144 | XCSG10-4TQG144C.pdf | |
![]() | ADSP21363KBCZ | ADSP21363KBCZ AD SMD or Through Hole | ADSP21363KBCZ.pdf | |
![]() | 41B64 | 41B64 ST DIP16 | 41B64.pdf | |
![]() | TC74LVX32F(EL,F) | TC74LVX32F(EL,F) TOSHIBA TSSOP-14 | TC74LVX32F(EL,F).pdf | |
![]() | HE722C05-10 | HE722C05-10 HAMLIN DIP | HE722C05-10.pdf | |
![]() | NMC0805X7R473K50TRP | NMC0805X7R473K50TRP nic SMD or Through Hole | NMC0805X7R473K50TRP.pdf | |
![]() | BCM56302B1KEB | BCM56302B1KEB Broadcom BGA | BCM56302B1KEB.pdf |