창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ispLSI1032-50LJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ispLSI1032-50LJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ispLSI1032-50LJ | |
관련 링크 | ispLSI103, ispLSI1032-50LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402BRE0718KL | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0718KL.pdf | |
![]() | LC6000CB-TR | LC6000CB-TR LEADCHIP SOT153 | LC6000CB-TR.pdf | |
![]() | BUW17 | BUW17 NXP TO-3 | BUW17.pdf | |
![]() | 011105337K | 011105337K ORIGINAL QFP-52 | 011105337K.pdf | |
![]() | DS9637ACP | DS9637ACP NS DIP-8 | DS9637ACP.pdf | |
![]() | LMX2346TM NOPB | LMX2346TM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2346TM NOPB.pdf | |
![]() | TERO-01) | TERO-01) ST BGA | TERO-01).pdf | |
![]() | HI5731B1B | HI5731B1B ORIGINAL DIP-16 | HI5731B1B.pdf | |
![]() | HL163001 | HL163001 ACE SMD or Through Hole | HL163001.pdf | |
![]() | FS3UM-18A | FS3UM-18A MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS3UM-18A.pdf | |
![]() | S29GL512P10FFCR1 | S29GL512P10FFCR1 PANSION BGA | S29GL512P10FFCR1.pdf | |
![]() | 250VXWR560M30X35 | 250VXWR560M30X35 RUBYCON DIP | 250VXWR560M30X35.pdf |