창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-iD9304-HOA60-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | iD9304-HOA60-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | iD9304-HOA60-R | |
관련 링크 | iD9304-H, iD9304-HOA60-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E4R8WA03L | 4.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R8WA03L.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-33.333MHZ-EY-E-T | 33.333MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-33.333MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | APT6045BN | APT6045BN APT TO-247 | APT6045BN.pdf | |
![]() | CQ223M | CQ223M CENTRAL SMD or Through Hole | CQ223M.pdf | |
![]() | MAX235CP | MAX235CP MAXIM DIP | MAX235CP.pdf | |
![]() | P3500ZA | P3500ZA TECCOR SIP | P3500ZA.pdf | |
![]() | KMAKG0000M-B998001 | KMAKG0000M-B998001 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998001.pdf | |
![]() | VIA C3 800 | VIA C3 800 VIA BGA | VIA C3 800.pdf | |
![]() | M38002M4-328FP | M38002M4-328FP MITSUBISHI QFP | M38002M4-328FP.pdf | |
![]() | NPI52W2R2MTRF | NPI52W2R2MTRF NIC SMD | NPI52W2R2MTRF.pdf | |
![]() | G43BTB202M | G43BTB202M TOCOS 5X5-2K | G43BTB202M.pdf | |
![]() | NT5TU128M4BE-37B | NT5TU128M4BE-37B NANYA FBGA60 | NT5TU128M4BE-37B.pdf |