창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-hbcc-331j-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | hbcc-331j-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | hbcc-331j-02 | |
| 관련 링크 | hbcc-33, hbcc-331j-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E91F3J1VND122MAA0T | 1200µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 73 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | E91F3J1VND122MAA0T.pdf | |
![]() | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | 8869840000 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VAC Coil Through Hole | 8869840000.pdf | |
![]() | S5L1482A01-QO | S5L1482A01-QO SAMSUNG QFP | S5L1482A01-QO.pdf | |
![]() | 315-6275 | 315-6275 SEGA QFP | 315-6275.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-5DR0 | TMP87CM38N-5DR0 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-5DR0.pdf | |
![]() | CP0805A0942ASTR | CP0805A0942ASTR AVX SMD | CP0805A0942ASTR.pdf | |
![]() | 08051%118K | 08051%118K ORIGINAL SMD or Through Hole | 08051%118K.pdf | |
![]() | ECJ2YB1E224K | ECJ2YB1E224K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2YB1E224K.pdf | |
![]() | N4NF03 | N4NF03 ST SMD or Through Hole | N4NF03.pdf | |
![]() | XC4020XLA-9PQ240 | XC4020XLA-9PQ240 XILINX QFP | XC4020XLA-9PQ240.pdf |