창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-grm216r71h332ka | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | grm216r71h332ka | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | grm216r71h332ka | |
| 관련 링크 | grm216r71, grm216r71h332ka 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 550751T350AF2B | 550751T350AF2B CDE DIP | 550751T350AF2B.pdf | |
![]() | BGA751L7 E6327 | BGA751L7 E6327 Infineon NA | BGA751L7 E6327.pdf | |
![]() | MAC34184D | MAC34184D MOT SOP | MAC34184D.pdf | |
![]() | FT-SFDL-38W1-A01 | FT-SFDL-38W1-A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FT-SFDL-38W1-A01.pdf | |
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![]() | TMP284C30AP | TMP284C30AP TOSHIBA DIP | TMP284C30AP.pdf | |
![]() | LPC2930 | LPC2930 NXP QFP | LPC2930.pdf | |
![]() | LD05-220M-RC | LD05-220M-RC ALLIED SMD | LD05-220M-RC.pdf | |
![]() | CY7C026AV-20AC | CY7C026AV-20AC CYPRESS TQFP | CY7C026AV-20AC.pdf | |
![]() | G6JU-2P-Y DC4.5V | G6JU-2P-Y DC4.5V OMRON DIP | G6JU-2P-Y DC4.5V.pdf | |
![]() | 1C-PST3245-TLB | 1C-PST3245-TLB MITSUMI SMD or Through Hole | 1C-PST3245-TLB.pdf | |
![]() | 85SK15C | 85SK15C NIHON NA | 85SK15C.pdf |