창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-fpi8n60c | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | fpi8n60c | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | fpi8n60c | |
관련 링크 | fpi8, fpi8n60c 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413AKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413AKT.pdf | |
![]() | XG-2121CA 156.2500M-PHPAL3 | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 60mA Enable/Disable | XG-2121CA 156.2500M-PHPAL3.pdf | |
![]() | NJM2113M-TE1 | NJM2113M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2113M-TE1.pdf | |
![]() | VP2006ALF | VP2006ALF LB SMD or Through Hole | VP2006ALF.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-UI08 | K6R4008C1D-UI08 SAMSUNG TSOP | K6R4008C1D-UI08.pdf | |
![]() | TA8252AHQ | TA8252AHQ TOSHIBA ZIP | TA8252AHQ.pdf | |
![]() | TLV3502AQDCNRQ1 | TLV3502AQDCNRQ1 TI SOT23-8 | TLV3502AQDCNRQ1.pdf | |
![]() | TC2015-1.5VCTTR | TC2015-1.5VCTTR Microchip SOT23-5 | TC2015-1.5VCTTR.pdf | |
![]() | C062C103J1G5TA | C062C103J1G5TA Kemet SMD or Through Hole | C062C103J1G5TA.pdf | |
![]() | LMC606AIMX | LMC606AIMX NS SOP | LMC606AIMX.pdf | |
![]() | CY7C1021D | CY7C1021D ORIGINAL QFP44 | CY7C1021D.pdf | |
![]() | QAMB038-211 | QAMB038-211 FEVRE SSOP | QAMB038-211.pdf |