창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-dsPIC30F3011T-20I/PT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | dsPIC30F3011T-20I/PT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | dsPIC30F3011T-20I/PT | |
| 관련 링크 | dsPIC30F3011, dsPIC30F3011T-20I/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3ISR | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ISR.pdf | |
![]() | SCEP125H-4R0 | 4µH Shielded Wirewound Inductor 11.8A 8 mOhm Max Nonstandard | SCEP125H-4R0.pdf | |
![]() | AE5585Q0000 | AE5585Q0000 TEMIC SOP | AE5585Q0000.pdf | |
![]() | 0816y10nF | 0816y10nF SAMSUNG SMD or Through Hole | 0816y10nF.pdf | |
![]() | TE28F800B5B-90 | TE28F800B5B-90 INT SMD or Through Hole | TE28F800B5B-90.pdf | |
![]() | MAX6315US26D | MAX6315US26D MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US26D.pdf | |
![]() | 180v27000uf | 180v27000uf ELNA SMD or Through Hole | 180v27000uf.pdf | |
![]() | UPC71D | UPC71D NEC CDIP-8 | UPC71D.pdf | |
![]() | UCC81216 | UCC81216 UC SOP16 | UCC81216.pdf | |
![]() | CSM010LX | CSM010LX ORIGINAL SMD or Through Hole | CSM010LX.pdf | |
![]() | TA200-2 | TA200-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA200-2.pdf |