창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-dsPIC30F201130-I/SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | dsPIC30F201130-I/SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | dsPIC30F201130-I/SO | |
관련 링크 | dsPIC30F201, dsPIC30F201130-I/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48025CDR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CDR.pdf | |
![]() | 445W31F27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31F27M00000.pdf | |
![]() | CMF5051R100BEBF | RES 51.1 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5051R100BEBF.pdf | |
![]() | 33-1421S-08-0200 | 1.575GHz, 1.602GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.575GHz ~ 1.606GHz 4.5dBic Connector, U.FL Adhesive, Chassis Mount | 33-1421S-08-0200.pdf | |
![]() | BUS61553-110 5962-8869201XC | BUS61553-110 5962-8869201XC DDC SMD or Through Hole | BUS61553-110 5962-8869201XC.pdf | |
![]() | SP 0603B-WW | SP 0603B-WW solidlite SMD or Through Hole | SP 0603B-WW.pdf | |
![]() | 2SD780A-T2B/D54 | 2SD780A-T2B/D54 NEC SOT-23 | 2SD780A-T2B/D54.pdf | |
![]() | MIP3226D6R8M | MIP3226D6R8M FDK 1210-6.8UH | MIP3226D6R8M.pdf | |
![]() | 1206-800R | 1206-800R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-800R.pdf | |
![]() | AMP-1604002-2 | AMP-1604002-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-1604002-2.pdf | |
![]() | P1015NSE5FFB | P1015NSE5FFB FreescaleSemicond SMD or Through Hole | P1015NSE5FFB.pdf |