창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-dfy2r902cr947 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | dfy2r902cr947 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | dfy2r902cr947 | |
관련 링크 | dfy2r90, dfy2r902cr947 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AI-18H33DQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA | SIT9002AI-18H33DQ.pdf | |
CDRH3D23NP-4R7PC | 4.7µH Shielded Inductor 1.9A 68.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D23NP-4R7PC.pdf | ||
![]() | Y0025108R570V0L | RES 108.57 OHM 1/2W .005% AXIAL | Y0025108R570V0L.pdf | |
![]() | SNC54LS10J | SNC54LS10J TI SMD or Through Hole | SNC54LS10J.pdf | |
![]() | BD7753EFV | BD7753EFV ROHM SOP | BD7753EFV.pdf | |
![]() | B66485S2000197 | B66485S2000197 EPCOS SMD or Through Hole | B66485S2000197.pdf | |
![]() | H8ACU0CE0DAR-36M-C | H8ACU0CE0DAR-36M-C HYNIX BGA | H8ACU0CE0DAR-36M-C.pdf | |
![]() | GRM39X7R223K025AD | GRM39X7R223K025AD MURATA SMD or Through Hole | GRM39X7R223K025AD.pdf | |
![]() | NH000-35 | NH000-35 SIBA SMD or Through Hole | NH000-35.pdf | |
![]() | MCP1700-2502E/TT(CP) | MCP1700-2502E/TT(CP) MICROCHIP SOT23-3P | MCP1700-2502E/TT(CP).pdf | |
![]() | K4S281622I-UC60 | K4S281622I-UC60 SAMSUNG TSOP54 | K4S281622I-UC60.pdf | |
![]() | VSC452XHW-04 | VSC452XHW-04 MAXIM BGAPB | VSC452XHW-04.pdf |