창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-cy8c21223-24lgx | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | cy8c21223-24lgx | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | cy8c21223-24lgx | |
| 관련 링크 | cy8c21223, cy8c21223-24lgx 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP240F35CDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F35CDT.pdf | |
| SI4463-C2A-GMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad | SI4463-C2A-GMR.pdf | ||
![]() | HY59S12162BFP-28 | HY59S12162BFP-28 ORIGINAL BGA | HY59S12162BFP-28.pdf | |
![]() | 899-3-R2.7K | 899-3-R2.7K BI DIP14 | 899-3-R2.7K.pdf | |
![]() | LD122CJ | LD122CJ DG DIP16 | LD122CJ.pdf | |
![]() | BQ24115EVM | BQ24115EVM TIS Onlyoriginal | BQ24115EVM.pdf | |
![]() | SED1797T02 | SED1797T02 EPSON SMD | SED1797T02.pdf | |
![]() | LX1961IPW | LX1961IPW MICRISOMI SOP-8 | LX1961IPW.pdf | |
![]() | SDC14562-101 | SDC14562-101 DDC TDIP | SDC14562-101.pdf | |
![]() | M22-2580205 | M22-2580205 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M22-2580205.pdf | |
![]() | HAL525SF-K | HAL525SF-K MICROSEMI SOT89 | HAL525SF-K.pdf | |
![]() | YRM0460F-189 | YRM0460F-189 NEC QFP | YRM0460F-189.pdf |