창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-cx---002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | cx---002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | cx---002 | |
관련 링크 | cx--, cx---002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F2601XIDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2601XIDR.pdf | ||
Y0075250R000A9L | RES 250 OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y0075250R000A9L.pdf | ||
KAI-16070-QXA-JD-B2 | CCD Image Sensor 4864H x 3232V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16070-QXA-JD-B2.pdf | ||
AD7376ARUZ50-REEL7 | AD7376ARUZ50-REEL7 AnalogDevices SSOP | AD7376ARUZ50-REEL7.pdf | ||
UPD78138GF-047 | UPD78138GF-047 NEC SMD or Through Hole | UPD78138GF-047.pdf | ||
TMP47C820F-N824/2642BIH-A | TMP47C820F-N824/2642BIH-A TOS QFP | TMP47C820F-N824/2642BIH-A.pdf | ||
KS51500-06 | KS51500-06 SAMSUNG DIP | KS51500-06.pdf | ||
MP02HB260-12 | MP02HB260-12 DYNEX MODULE | MP02HB260-12.pdf | ||
LH1501AAB/AT | LH1501AAB/AT INFINEON SOP-6 | LH1501AAB/AT.pdf | ||
2SC177 | 2SC177 ORIGINAL CAN | 2SC177.pdf | ||
SSG08X-1,2R800 | SSG08X-1,2R800 EPCOS SMD or Through Hole | SSG08X-1,2R800.pdf | ||
XC4VLX60FF1148-11C-ES | XC4VLX60FF1148-11C-ES XILINX BGA | XC4VLX60FF1148-11C-ES.pdf |