창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-crg10g330f | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | crg10g330f | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | crg10g330f | |
| 관련 링크 | crg10g, crg10g330f 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -2.50-mm-x-2.00-mm.jpg) | DSC1003DL1-019.2000 | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 6mA Standby (Power Down) | DSC1003DL1-019.2000.pdf | |
|  | RN73C2A10KBTG | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A10KBTG.pdf | |
|  | AD6657BBCZ | RF IC IF Receiver CDMA, LTE, W-CDMA, WiMAX 0Hz ~ 800MHz 144-CSBGA (10x10) | AD6657BBCZ.pdf | |
|  | LM1117DTX-1.8 | LM1117DTX-1.8 NSC TW31 | LM1117DTX-1.8 .pdf | |
|  | R68C552P2 | R68C552P2 R DIP | R68C552P2.pdf | |
|  | S3F82E5XZZ-QZ85 | S3F82E5XZZ-QZ85 SAMSUNG QFP44 | S3F82E5XZZ-QZ85.pdf | |
|  | MB90097PFV-G-118-BND | MB90097PFV-G-118-BND FUJISTU SSOP-20 | MB90097PFV-G-118-BND.pdf | |
|  | EBLS3225-8R2 | EBLS3225-8R2 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-8R2.pdf | |
|  | 3/4ND | 3/4ND ORIGINAL 4P | 3/4ND.pdf | |
|  | GCJ318B | GCJ318B GENERALPL SMD or Through Hole | GCJ318B.pdf | |
|  | V48B3V3H150B | V48B3V3H150B VICOR DC-DC | V48B3V3H150B.pdf | |
|  | 140P-JUXK-G-G-(LF) | 140P-JUXK-G-G-(LF) JST SMD or Through Hole | 140P-JUXK-G-G-(LF).pdf |