창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-conga-QEVAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | conga-QEVAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | conga-QEVAL | |
| 관련 링크 | conga-, conga-QEVAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625CST | 40.61MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CST.pdf | |
![]() | RG1608P-7321-D-T5 | RES SMD 7.32KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-7321-D-T5.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE52K3 | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE52K3.pdf | |
![]() | CFM12JA30R0 | RES 30 OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JA30R0.pdf | |
![]() | DS2009D-35 | DS2009D-35 DALLAS DIP28 | DS2009D-35.pdf | |
![]() | ES1921 | ES1921 ESS QFP | ES1921.pdf | |
![]() | LE82GL960 SLA5V | LE82GL960 SLA5V INTEL BGA | LE82GL960 SLA5V.pdf | |
![]() | NRSG102M50V16X25F5S | NRSG102M50V16X25F5S NICCOMP DIP | NRSG102M50V16X25F5S.pdf | |
![]() | 1SP1761BE | 1SP1761BE ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SP1761BE.pdf | |
![]() | SD1V477M10016BB180 | SD1V477M10016BB180 ORIGINAL DIP | SD1V477M10016BB180.pdf | |
![]() | ICS950208BFT | ICS950208BFT ICS SSOP-48 | ICS950208BFT.pdf | |
![]() | SM55-30-6.144M | SM55-30-6.144M PLETRONICS SMD | SM55-30-6.144M.pdf |