창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-cl03b681ka3nnnc | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | cl03b681ka3nnnc | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | rohs | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | cl03b681ka3nnnc | |
| 관련 링크 | cl03b681k, cl03b681ka3nnnc 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS122F33IET | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F33IET.pdf | |
![]() | CRCW060315K4FKTA | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060315K4FKTA.pdf | |
| FXP29.07.0070A | 2.1GHz HSPA+, UMTS Flat Patch RF Antenna 1.92GHz ~ 2.17GHz 1.5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP29.07.0070A.pdf | ||
![]() | DF7058BKNF80KNV | DF7058BKNF80KNV RENESAS MQFP256 | DF7058BKNF80KNV.pdf | |
![]() | 2SB996 T100Q | 2SB996 T100Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB996 T100Q.pdf | |
![]() | XCSG40XL-4BG256C | XCSG40XL-4BG256C XILINX BGA256 | XCSG40XL-4BG256C.pdf | |
![]() | XLR51622WLP1000 | XLR51622WLP1000 RMI BGA | XLR51622WLP1000.pdf | |
![]() | PD2320I/TPS2320IPW | PD2320I/TPS2320IPW TI TSOP14 | PD2320I/TPS2320IPW.pdf | |
![]() | SG1H334M05011PA18P | SG1H334M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H334M05011PA18P.pdf | |
![]() | LQLB2012T100MR 10UH/100MA | LQLB2012T100MR 10UH/100MA TAIYO SMD or Through Hole | LQLB2012T100MR 10UH/100MA.pdf | |
![]() | VS100B-15 | VS100B-15 TDK-Lambda SMD or Through Hole | VS100B-15.pdf | |
![]() | SSLLX5093SRD | SSLLX5093SRD lumex SMD or Through Hole | SSLLX5093SRD.pdf |