창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-chemi-con nippon-TAN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | chemi-con nippon-TAN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | chemi-con nippon-TAN | |
관련 링크 | chemi-con ni, chemi-con nippon-TAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LXZ25VB102M12X20LL | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | LXZ25VB102M12X20LL.pdf | |
![]() | 3413.0219.24 | FUSE BRD MNT 2A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0219.24.pdf | |
![]() | SR0603KR-7W120RL | RES SMD 120 OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W120RL.pdf | |
![]() | 263004.WRT1L | 263004.WRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 263004.WRT1L.pdf | |
![]() | S3F8235B26-QTR5 | S3F8235B26-QTR5 SAMSUNG QFP- | S3F8235B26-QTR5.pdf | |
![]() | TP3054B | TP3054B TI SOP-16 | TP3054B.pdf | |
![]() | 1023-626 | 1023-626 BOURNS SMD or Through Hole | 1023-626.pdf | |
![]() | IW4001BD | IW4001BD INT SOP | IW4001BD.pdf | |
![]() | 74ACTQ18825 | 74ACTQ18825 LM SSOP | 74ACTQ18825.pdf | |
![]() | P0640EA70 | P0640EA70 TECCOR SIDAC | P0640EA70.pdf | |
![]() | H5PS5182GFR-G7I | H5PS5182GFR-G7I hynix FBGA60 | H5PS5182GFR-G7I.pdf | |
![]() | TEMSVB21C156M8R | TEMSVB21C156M8R NEC 3528-19 | TEMSVB21C156M8R.pdf |