창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-cc0603grnpo9bn6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | cc0603grnpo9bn6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | cc0603grnpo9bn6 | |
관련 링크 | cc0603grn, cc0603grnpo9bn6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RNCF0805DKC200R | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKC200R.pdf | ||
Y40211K00000Q6R | RES SMD 1K OHM 0.02% 1/10W 0603 | Y40211K00000Q6R.pdf | ||
AS3815M5-5.0/TR | AS3815M5-5.0/TR Sipex SOT23-5 | AS3815M5-5.0/TR.pdf | ||
512MB REG ECC PC133 CL3 | 512MB REG ECC PC133 CL3 Apacer Tray | 512MB REG ECC PC133 CL3.pdf | ||
26LV800TTC-55 | 26LV800TTC-55 MX TSOP | 26LV800TTC-55.pdf | ||
TLP781/D4-GB.F | TLP781/D4-GB.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781/D4-GB.F.pdf | ||
B57867S103A3 | B57867S103A3 epcos SMD or Through Hole | B57867S103A3.pdf | ||
5148/2.33G | 5148/2.33G IC IC | 5148/2.33G.pdf | ||
EG1AV | EG1AV N/A NA | EG1AV.pdf | ||
LM2903NES | LM2903NES NS DIP8 | LM2903NES.pdf | ||
10ME680WA | 10ME680WA SANYO DIP | 10ME680WA.pdf | ||
BRT22 | BRT22 SIEMENS DIP-6 | BRT22.pdf |