창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-c8051F300-GOR387 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | c8051F300-GOR387 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | c8051F300-GOR387 | |
| 관련 링크 | c8051F300, c8051F300-GOR387 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1025R-38J | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 195mA 1.8 Ohm Max Axial | 1025R-38J.pdf | |
![]() | ERJ-P14J3R3U | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J3R3U.pdf | |
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![]() | HSMP812-TR | HSMP812-TR Agilent SOT-23 | HSMP812-TR.pdf | |
![]() | ESMH800VSN332MQ40S | ESMH800VSN332MQ40S ORIGINAL SMD or Through Hole | ESMH800VSN332MQ40S.pdf | |
![]() | K4N56163QF-ZC37 | K4N56163QF-ZC37 SAMSUNG FBGA | K4N56163QF-ZC37.pdf |