창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-c8051F300-GOR253 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | c8051F300-GOR253 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | c8051F300-GOR253 | |
| 관련 링크 | c8051F300, c8051F300-GOR253 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-.327-7-12-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-.327-7-12-TR.pdf | |
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![]() | HM66A-0630150NLF13 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 82.4 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0630150NLF13.pdf | |
![]() | RT1206DRE07182KL | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07182KL.pdf | |
![]() | MIC39101-1.8 | MIC39101-1.8 MIC SMD or Through Hole | MIC39101-1.8.pdf | |
![]() | TCA6416APWRG4 | TCA6416APWRG4 TI TSSOP-24 | TCA6416APWRG4.pdf | |
![]() | A280891ZPQ | A280891ZPQ IBM BGA | A280891ZPQ.pdf | |
![]() | ML8464C-1-CPN | ML8464C-1-CPN ML DIP24 | ML8464C-1-CPN.pdf | |
![]() | XCS40XL PQ240 | XCS40XL PQ240 XILINX QFP | XCS40XL PQ240.pdf | |
![]() | L4978D013 | L4978D013 ORIGINAL SMD or Through Hole | L4978D013.pdf | |
![]() | SMT-F-043N000-S012-12:7 | SMT-F-043N000-S012-12:7 TRSTOUCH SMD or Through Hole | SMT-F-043N000-S012-12:7.pdf |