창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-c8051F300-GOR245 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | c8051F300-GOR245 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | c8051F300-GOR245 | |
관련 링크 | c8051F300, c8051F300-GOR245 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080516R9BEEN | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516R9BEEN.pdf | |
![]() | F5CH-881M50-L2AM-T | F5CH-881M50-L2AM-T FUJITSU SMD or Through Hole | F5CH-881M50-L2AM-T.pdf | |
![]() | M38859FFAP | M38859FFAP ORIGINAL QFP | M38859FFAP.pdf | |
![]() | XCVLX25FFG668 | XCVLX25FFG668 XILINX BGA | XCVLX25FFG668.pdf | |
![]() | AD286L | AD286L AD DIP | AD286L.pdf | |
![]() | K4S281632D-TL75 | K4S281632D-TL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632D-TL75.pdf | |
![]() | EDI8M8128C45CB | EDI8M8128C45CB EDI CDIP32 | EDI8M8128C45CB.pdf | |
![]() | P6SMB170CA _R1 _10001 | P6SMB170CA _R1 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | P6SMB170CA _R1 _10001.pdf | |
![]() | PHE426DJ5220JR05 | PHE426DJ5220JR05 RIFA DIP-2 | PHE426DJ5220JR05.pdf | |
![]() | MN1554L631 | MN1554L631 ORIGINAL DIP | MN1554L631.pdf | |
![]() | AMS500-30 | AMS500-30 AMS TO-223 | AMS500-30.pdf |