창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-c8051F300-GOR210 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | c8051F300-GOR210 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | c8051F300-GOR210 | |
| 관련 링크 | c8051F300, c8051F300-GOR210 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1VM331 | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-1VM331.pdf | |
![]() | C5750X7T2J334K200KC | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7T2J334K200KC.pdf | |
| FA22X7R1H335KNU06 | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FA22X7R1H335KNU06.pdf | ||
![]() | CU135071 | CU135071 AMI SSOP-24 | CU135071.pdf | |
![]() | TL062ACN | TL062ACN freescale DIP8 | TL062ACN.pdf | |
![]() | F731821AZGU-TEB | F731821AZGU-TEB TI BGA | F731821AZGU-TEB.pdf | |
![]() | LTC6993HS6-4#TRMPBF | LTC6993HS6-4#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC6993HS6-4#TRMPBF.pdf | |
![]() | REUCN053CH060D--2 | REUCN053CH060D--2 TAIYO SMD or Through Hole | REUCN053CH060D--2.pdf | |
![]() | SN74LS16AN | SN74LS16AN TI DIP16 | SN74LS16AN.pdf | |
![]() | LFXP15C | LFXP15C LATTICE BGA | LFXP15C.pdf | |
![]() | ERWY401LGC292MEB5M | ERWY401LGC292MEB5M NIPPON SMD or Through Hole | ERWY401LGC292MEB5M.pdf | |
![]() | TSMJ-TNCJ-PA(BN) | TSMJ-TNCJ-PA(BN) HIROSE SMD or Through Hole | TSMJ-TNCJ-PA(BN).pdf |