창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-c0805c103k5rac7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | c0805c103k5rac7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | c0805c103k5rac7 | |
| 관련 링크 | c0805c103, c0805c103k5rac7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VLS252010ET-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 190 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252010ET-2R2M.pdf | |
![]() | HMC634 | RF Amplifier IC VSAT 5GHz ~ 20GHz Die | HMC634.pdf | |
![]() | 899-3-R68 | 899-3-R68 BI DIP14 | 899-3-R68.pdf | |
![]() | RQA005 | RQA005 RENESAS SMD or Through Hole | RQA005.pdf | |
![]() | Q311==========FSC | Q311==========FSC FSC DIP-8 | Q311==========FSC.pdf | |
![]() | HCTL-2016 | HCTL-2016 HP DIP | HCTL-2016 .pdf | |
![]() | 87383MGK1A1 | 87383MGK1A1 WINBOND SMD or Through Hole | 87383MGK1A1.pdf | |
![]() | BHS562F | BHS562F ROHM SMD | BHS562F.pdf | |
![]() | SAF-C165-LFV1.3 | SAF-C165-LFV1.3 INFINEON SMD or Through Hole | SAF-C165-LFV1.3.pdf | |
![]() | SI6911DQ TEL:82766440 | SI6911DQ TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI6911DQ TEL:82766440.pdf |