창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-bzx55b3v9t-r | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | bzx55b3v9t-r | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | bzx55b3v9t-r | |
| 관련 링크 | bzx55b3, bzx55b3v9t-r 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23E14M31818.pdf | |
![]() | RT1210WRD07300RL | RES SMD 300 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07300RL.pdf | |
![]() | EEGB1V223CEE | EEGB1V223CEE PANASONIC DIP | EEGB1V223CEE.pdf | |
![]() | TMC57102EHGA | TMC57102EHGA TI QFP | TMC57102EHGA.pdf | |
![]() | MCDR1419ANP-330K | MCDR1419ANP-330K SUMIDA DIP | MCDR1419ANP-330K.pdf | |
![]() | MC10HLT21D | MC10HLT21D MOT SOP8 | MC10HLT21D.pdf | |
![]() | ELST5012PG9 | ELST5012PG9 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | ELST5012PG9.pdf | |
![]() | CPH5901-TL-E | CPH5901-TL-E SANYO SMD or Through Hole | CPH5901-TL-E.pdf | |
![]() | 207485-1 | 207485-1 TEConnectivity NA | 207485-1.pdf | |
![]() | NNCD11D-T1 | NNCD11D-T1 NEC SOD-323 | NNCD11D-T1.pdf | |
![]() | CS5257A-1GDP5G | CS5257A-1GDP5G ON SMD or Through Hole | CS5257A-1GDP5G.pdf |