창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-bu408jkl | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | bu408jkl | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | bu408jkl | |
관련 링크 | bu40, bu408jkl 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R3CXXAP | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXXAP.pdf | ||
416F48011CTT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011CTT.pdf | ||
FXO-HC735R-41.666 | 41.666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735R-41.666.pdf | ||
VS-P424 | MODULE BRIDGE DBLR 40A 1000V D-1 | VS-P424.pdf | ||
1213C2 | 1213C2 APEM SMD or Through Hole | 1213C2.pdf | ||
HD6412340TE20 | HD6412340TE20 HITACHI QFP | HD6412340TE20.pdf | ||
49885ISZ | 49885ISZ ISL SOP-8 | 49885ISZ.pdf | ||
2012 5% 7.5K | 2012 5% 7.5K SMART SMD or Through Hole | 2012 5% 7.5K.pdf | ||
MC54F00 | MC54F00 MOTOROLA CDIP | MC54F00.pdf | ||
SSM3J3BT | SSM3J3BT TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J3BT.pdf | ||
PBSS5586Z+115 | PBSS5586Z+115 NXP TO-223 | PBSS5586Z+115.pdf |