창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-bos-0603rc-t4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | bos-0603rc-t4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | bos-0603rc-t4 | |
| 관련 링크 | bos-060, bos-0603rc-t4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A08000008 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A08000008.pdf | |
![]() | CRGH2512F2K61 | RES SMD 2.61K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F2K61.pdf | |
![]() | TO-220FL/1N4007 | TO-220FL/1N4007 GW SMD or Through Hole | TO-220FL/1N4007.pdf | |
![]() | 2SA1736(TE12L.F) | 2SA1736(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1736(TE12L.F).pdf | |
![]() | K7N161801M-HC13 | K7N161801M-HC13 SAMSUNG BGA | K7N161801M-HC13.pdf | |
![]() | A1C23BG | A1C23BG TI QFN | A1C23BG.pdf | |
![]() | MASWSS0029TR-3000 | MASWSS0029TR-3000 Son/SonM/A-COM SOT-26 | MASWSS0029TR-3000.pdf | |
![]() | LT1765EFE-5.0 | LT1765EFE-5.0 LT TSSOP | LT1765EFE-5.0.pdf | |
![]() | 16C717-I/P | 16C717-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C717-I/P.pdf | |
![]() | 7703401NA | 7703401NA SOLITRON MIL | 7703401NA.pdf | |
![]() | SM02-BDAS-3-TBLF | SM02-BDAS-3-TBLF JST SMD or Through Hole | SM02-BDAS-3-TBLF.pdf |