창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-axk864147yg | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | axk864147yg | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | axk864147yg | |
| 관련 링크 | axk864, axk864147yg 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238364273 | 0.027µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238364273.pdf | |
![]() | A5KP150A-G | TVS DIODE 150VWM 243VC R-6 | A5KP150A-G.pdf | |
![]() | AT-920(40) | RF Attenuator 20dB 0 ~ 8GHz 50 Ohm 1W | AT-920(40).pdf | |
![]() | BCM4401KOL | BCM4401KOL BROADCOM QFP | BCM4401KOL.pdf | |
![]() | 18F252-I/SP | 18F252-I/SP MICROCHIP DIP | 18F252-I/SP.pdf | |
![]() | LH0005H-MIL | LH0005H-MIL NS CAN | LH0005H-MIL.pdf | |
![]() | XPC880TZP50B3 | XPC880TZP50B3 MOTOROLA BGA | XPC880TZP50B3.pdf | |
![]() | MOC603B | MOC603B MOTOROLA DIP-6 | MOC603B.pdf | |
![]() | ZJY1R5-8PA | ZJY1R5-8PA TDK DIP | ZJY1R5-8PA.pdf | |
![]() | PVA1 EE H1 | PVA1 EE H1 C&K SMD or Through Hole | PVA1 EE H1.pdf | |
![]() | ST3450802SS | ST3450802SS SEAGATE SMD or Through Hole | ST3450802SS.pdf |