창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ams1117-1.8/2.5/3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ams1117-1.8/2.5/3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ams1117-1.8/2.5/3.3 | |
관련 링크 | ams1117-1.8, ams1117-1.8/2.5/3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241939102 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241939102.pdf | |
![]() | SMA5J6.5CA-M3/5A | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC DO-214AC | SMA5J6.5CA-M3/5A.pdf | |
![]() | 1062-868-DK | KIT DEVELOPMENT FOR SI1062 | 1062-868-DK.pdf | |
![]() | DF75LA/LB160 | DF75LA/LB160 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF75LA/LB160.pdf | |
![]() | TLV62065DSGR | TLV62065DSGR TI SMD or Through Hole | TLV62065DSGR.pdf | |
![]() | PLHS153N | PLHS153N SAMSUNG BGA | PLHS153N.pdf | |
![]() | SMA532-2 | SMA532-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA532-2.pdf | |
![]() | UTC772S | UTC772S ORIGINAL SMD or Through Hole | UTC772S.pdf | |
![]() | BU74HC00 | BU74HC00 N/A DIP | BU74HC00.pdf | |
![]() | IBM39MPEGCS24PFA16C | IBM39MPEGCS24PFA16C ORIGINAL SMD or Through Hole | IBM39MPEGCS24PFA16C.pdf | |
![]() | 894010mmx100mt | 894010mmx100mt m SMD or Through Hole | 894010mmx100mt.pdf | |
![]() | RMCF 1/20 1K 5% R | RMCF 1/20 1K 5% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | RMCF 1/20 1K 5% R.pdf |