창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMP6A18KTC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMP6A18K | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 55m옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1580pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 2.15W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | ZXMP6A18KTC-ND ZXMP6A18KTCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMP6A18KTC | |
| 관련 링크 | ZXMP6A, ZXMP6A18KTC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-07237KL | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07237KL.pdf | |
![]() | RCL1218147RFKEK | RES SMD 147 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218147RFKEK.pdf | |
![]() | JPJ0545-010115 | JPJ0545-010115 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ0545-010115.pdf | |
![]() | BAR8802VE6327 | BAR8802VE6327 INF SMD or Through Hole | BAR8802VE6327.pdf | |
![]() | LE57D122TCJ-CAA | LE57D122TCJ-CAA LEGERIT TQFP44 | LE57D122TCJ-CAA.pdf | |
![]() | MF28F020-20 | MF28F020-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF28F020-20.pdf | |
![]() | B3BBK | B3BBK AD MSOP8 | B3BBK.pdf | |
![]() | BU2194F | BU2194F ROHM SOP8 | BU2194F.pdf | |
![]() | 5420ES | 5420ES EL SMD or Through Hole | 5420ES.pdf | |
![]() | TDA4665/V4 | TDA4665/V4 PHILIPS DIP | TDA4665/V4.pdf | |
![]() | C214 | C214 QG TO-92 | C214.pdf | |
![]() | K4S641632H-VC60 | K4S641632H-VC60 SAMSUNG TSOP | K4S641632H-VC60.pdf |