창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN6A09GTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN6A09GTA | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 8.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24.2nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1407pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ZXMN6A09GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN6A09GTA | |
| 관련 링크 | ZXMN6A, ZXMN6A09GTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD07562KL | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07562KL.pdf | |
![]() | RHC2512FT56R2 | RES SMD 56.2 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT56R2.pdf | |
![]() | 16JZV22M5X6.1 | 16JZV22M5X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 16JZV22M5X6.1.pdf | |
![]() | IDT7025S20J | IDT7025S20J IDT SMD or Through Hole | IDT7025S20J.pdf | |
![]() | 61117-5 | 61117-5 TYCO SMD or Through Hole | 61117-5.pdf | |
![]() | S102S03 | S102S03 SHARP SMD or Through Hole | S102S03.pdf | |
![]() | ZL30105/ZL30105QDG | ZL30105/ZL30105QDG ZARLINK TQFP64 | ZL30105/ZL30105QDG.pdf | |
![]() | 1812-14.7K | 1812-14.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-14.7K.pdf | |
![]() | HF118F-005-1ZS1 | HF118F-005-1ZS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF118F-005-1ZS1.pdf | |
![]() | XC3S200-6FTG256C | XC3S200-6FTG256C XILINX BGA | XC3S200-6FTG256C.pdf | |
![]() | AM29F032BB-75EI | AM29F032BB-75EI AMD TSOP40 | AM29F032BB-75EI.pdf |