창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN3G32DN8TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN3G32DN8 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 472pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1034-ZXMN3G32DN8TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN3G32DN8TA | |
| 관련 링크 | ZXMN3G3, ZXMN3G32DN8TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-9311-B-T5 | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-9311-B-T5.pdf | |
![]() | 4308H-101-473 | RES ARRAY 7 RES 47K OHM 8SIP | 4308H-101-473.pdf | |
![]() | CMF55261K00DHEA | RES 261K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55261K00DHEA.pdf | |
![]() | HN3C67FE | HN3C67FE TOSHIBA SOT-563 | HN3C67FE.pdf | |
![]() | 1812PS-682KC | 1812PS-682KC COILCRAFT SMD | 1812PS-682KC.pdf | |
![]() | OPS0502B | OPS0502B ORIGINAL SMD or Through Hole | OPS0502B.pdf | |
![]() | PIC16C716-04I/P | PIC16C716-04I/P MICROCHIP DIP | PIC16C716-04I/P.pdf | |
![]() | LM3353A | LM3353A NATIONAL MSOP10 | LM3353A.pdf | |
![]() | PCN12A-28P-2.54DS(71) | PCN12A-28P-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | PCN12A-28P-2.54DS(71).pdf | |
![]() | MAX602CPA+ | MAX602CPA+ MAX SMD or Through Hole | MAX602CPA+.pdf | |
![]() | DFY2R902CR947BSD | DFY2R902CR947BSD MOTOROLA SMD | DFY2R902CR947BSD.pdf | |
![]() | M5295FP CF0J | M5295FP CF0J RENESAS SMD or Through Hole | M5295FP CF0J.pdf |