창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN3G32DN8TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN3G32DN8 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 472pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1034-ZXMN3G32DN8TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN3G32DN8TA | |
| 관련 링크 | ZXMN3G3, ZXMN3G32DN8TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9DXAAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9DXAAC.pdf | |
![]() | VJ0603D680JLCAJ | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680JLCAJ.pdf | |
![]() | RMCF1206FT11R0 | RES SMD 11 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT11R0.pdf | |
![]() | RF3159 | RF3159 RFMD SMD or Through Hole | RF3159.pdf | |
![]() | BTS4022 | BTS4022 QUALCOMM BGA | BTS4022.pdf | |
![]() | TT617 | TT617 ORIGINAL SOP | TT617.pdf | |
![]() | APW7108 | APW7108 ANPEC SSOP-28 | APW7108.pdf | |
![]() | HLMP-ED90-PST00 | HLMP-ED90-PST00 AGI SMD or Through Hole | HLMP-ED90-PST00.pdf | |
![]() | RF3854TR7 | RF3854TR7 RFMD Onlyoriginal | RF3854TR7.pdf | |
![]() | P87LPC764BM | P87LPC764BM HEF DIP 20 | P87LPC764BM.pdf | |
![]() | R6553-24 | R6553-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | R6553-24.pdf | |
![]() | FMM6G30US60S | FMM6G30US60S FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMM6G30US60S.pdf |