창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN2AMCTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN2AMC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 299pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN(3x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ZXMN2AMCTATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN2AMCTA | |
| 관련 링크 | ZXMN2A, ZXMN2AMCTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ATIR0811S | ATIR0811S KINGBRIGHT ROHS | ATIR0811S.pdf | |
![]() | T2/6034 | T2/6034 NS SOP-14 | T2/6034.pdf | |
![]() | PI74FCT534ATQ9 | PI74FCT534ATQ9 PER Call | PI74FCT534ATQ9.pdf | |
![]() | RU190N08 | RU190N08 RU TO-220 | RU190N08.pdf | |
![]() | LMBZ5265BLT1G | LMBZ5265BLT1G LRC SOT-23 | LMBZ5265BLT1G.pdf | |
![]() | 1NT01L-5788 L171-15 | 1NT01L-5788 L171-15 SENSATA SMD or Through Hole | 1NT01L-5788 L171-15.pdf | |
![]() | F4D1950P60 | F4D1950P60 CIJ SMD or Through Hole | F4D1950P60.pdf | |
![]() | TP32101VGZ | TP32101VGZ NSC QFP | TP32101VGZ.pdf | |
![]() | AFP-3 | AFP-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFP-3.pdf | |
![]() | S71WS256PDOHH3YROB | S71WS256PDOHH3YROB ORIGINAL SMD or Through Hole | S71WS256PDOHH3YROB.pdf | |
![]() | TE28F016SV 70 | TE28F016SV 70 INTEL TSOP56 | TE28F016SV 70.pdf |