창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN10A08DN8TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN10A08DN8TA | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 3.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA(최소) | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 405pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 1.25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | ZXMN10A08DN8TATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN10A08DN8TA | |
관련 링크 | ZXMN10A0, ZXMN10A08DN8TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB38400P0HPQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400P0HPQZ1.pdf | |
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![]() | EMD19 | EMD19 ROHM EMT6 | EMD19.pdf | |
![]() | C1608JB2A152M | C1608JB2A152M TDK SMD or Through Hole | C1608JB2A152M.pdf | |
![]() | HI-3582PQI-10 | HI-3582PQI-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI-3582PQI-10.pdf | |
![]() | LKA22130 | LKA22130 ORIGINAL SMD or Through Hole | LKA22130.pdf | |
![]() | PT1113 | PT1113 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT1113.pdf | |
![]() | IX1553GEZZ | IX1553GEZZ SHARP QFP100 | IX1553GEZZ.pdf |