창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMD63N02XTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMD63N02XTC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
카탈로그 페이지 | 1467 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 1.7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.04W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ZXMD63N02XTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMD63N02XTA | |
관련 링크 | ZXMD63N, ZXMD63N02XTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ERA-14EB134U | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB134U.pdf | |
![]() | MMB02070C2269FB200 | RES SMD 22.6 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2269FB200.pdf | |
![]() | 2SB219 | 2SB219 NEC CAN | 2SB219.pdf | |
![]() | STTLDM-805 | STTLDM-805 EC DIP | STTLDM-805.pdf | |
![]() | 2532DN | 2532DN ORIGINAL SMD or Through Hole | 2532DN.pdf | |
![]() | BCM5970KPB P13 | BCM5970KPB P13 BROADCOM BGA | BCM5970KPB P13.pdf | |
![]() | 1N5819-TA | 1N5819-TA MIC SMD | 1N5819-TA.pdf | |
![]() | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU.pdf | |
![]() | QAH950 | QAH950 EPCOS SMD or Through Hole | QAH950.pdf | |
![]() | MC3307BP * | MC3307BP * MOT DIP | MC3307BP *.pdf | |
![]() | IRF630A/B | IRF630A/B ORIGINAL DIP/SMD | IRF630A/B.pdf |