창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMC3F31DN8TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMC3F31DN8 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.8A, 4.9A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 608pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | ZXMC3F31DN8TADI ZXMC3F31DN8TADI-ND ZXMC3F31DN8TADITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMC3F31DN8TA | |
| 관련 링크 | ZXMC3F3, ZXMC3F31DN8TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | SZ1SMB15AT3G | TVS DIODE 15VWM 24.4VC SMB | SZ1SMB15AT3G.pdf | |
![]() | AP2506LES5-3.0 | AP2506LES5-3.0 CHIPOWN SOT23-5 | AP2506LES5-3.0.pdf | |
![]() | XC145191F | XC145191F MOT SMD | XC145191F.pdf | |
![]() | 327GG | 327GG AT&T PLCC68 | 327GG.pdf | |
![]() | 125LT100 | 125LT100 LATTICE SMD or Through Hole | 125LT100.pdf | |
![]() | HD64F36077GFZV | HD64F36077GFZV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F36077GFZV.pdf | |
![]() | IRLML2502TRPBF(GJ8 | IRLML2502TRPBF(GJ8 IR SOT-23 | IRLML2502TRPBF(GJ8.pdf | |
![]() | PCM18XP0 | PCM18XP0 MICROCHIP dip sop | PCM18XP0.pdf | |
![]() | 2SB707 | 2SB707 UTG SOT-89 | 2SB707.pdf | |
![]() | LA E63F-EBGA-24 | LA E63F-EBGA-24 OSRAM LED | LA E63F-EBGA-24.pdf | |
![]() | MLSS100-6-C | MLSS100-6-C PANCON SMD or Through Hole | MLSS100-6-C.pdf |