창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMC3AMCTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMC3AMC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A, 2.1A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 2.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-DFN(3x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMC3AMCTATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMC3AMCTA | |
관련 링크 | ZXMC3A, ZXMC3AMCTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ELXY100ELL181MFB5D | 180µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ELXY100ELL181MFB5D.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ240 | RES SMD 24 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ240.pdf | |
![]() | Y16259K09000B9R | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16259K09000B9R.pdf | |
![]() | SFR16S0001009FA500 | RES 10 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001009FA500.pdf | |
![]() | 90147-1106 | 90147-1106 MOLEX SMD or Through Hole | 90147-1106.pdf | |
![]() | 416-C2D | 416-C2D NEC SMD or Through Hole | 416-C2D.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H473K | ECJ1VB1H473K PANASONIC ORIGINAL | ECJ1VB1H473K.pdf | |
![]() | 4L-SP1 A4 | 4L-SP1 A4 INFINEON SOIC28 | 4L-SP1 A4.pdf | |
![]() | D78F0525(R) | D78F0525(R) NEC QFP52 | D78F0525(R).pdf | |
![]() | CR02AM | CR02AM ORIGINAL TO92 | CR02AM .pdf | |
![]() | TPST225M016R | TPST225M016R AVX SMD | TPST225M016R.pdf | |
![]() | K5E1H12ACB | K5E1H12ACB SAMSUNG BGA | K5E1H12ACB.pdf |