창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMC3A16DN8TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMC3A16DN8TC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.9A, 4.1A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 796pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | ZXMC3A16DN8TC-ND ZXMC3A16DN8TCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMC3A16DN8TC | |
관련 링크 | ZXMC3A1, ZXMC3A16DN8TC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-12SF1212U | RES SMD 12.1K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1212U.pdf | |
![]() | CMF65261R00FKBF | RES 261 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65261R00FKBF.pdf | |
![]() | 15NLE2-200E | 15NLE2-200E Littelfuse SMD or Through Hole | 15NLE2-200E.pdf | |
![]() | TS5A23157D | TS5A23157D TI SMD or Through Hole | TS5A23157D.pdf | |
![]() | L21023FB 51Y0251 | L21023FB 51Y0251 CANADA BGA | L21023FB 51Y0251.pdf | |
![]() | VJ0612Y823ZXAMT(0612-823Z) | VJ0612Y823ZXAMT(0612-823Z) VISHAY SMD or Through Hole | VJ0612Y823ZXAMT(0612-823Z).pdf | |
![]() | TDA5637TC1 | TDA5637TC1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA5637TC1.pdf | |
![]() | 3183-11X02P2X | 3183-11X02P2X TYCO SMD or Through Hole | 3183-11X02P2X.pdf | |
![]() | S3P70F4XC4-AV84 | S3P70F4XC4-AV84 SAMSUNG DIP | S3P70F4XC4-AV84.pdf | |
![]() | T7263A | T7263A TOS SOP24 | T7263A.pdf | |
![]() | SPO1704-3R3M-LF | SPO1704-3R3M-LF coilmaster NA | SPO1704-3R3M-LF.pdf |