창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXM64P03X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZXM64P03X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZXM64P03X | |
| 관련 링크 | ZXM64, ZXM64P03X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C300G1GACTU | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C300G1GACTU.pdf | |
![]() | 7V-53.891940MAHV-T | 53.89194MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-53.891940MAHV-T.pdf | |
![]() | SDCN24-A0-5012 | SDCN24-A0-5012 PROCONN SMD or Through Hole | SDCN24-A0-5012.pdf | |
![]() | K5L6331CAM-D270 | K5L6331CAM-D270 SAMSUNG BGA | K5L6331CAM-D270.pdf | |
![]() | ZDTB-18-201 | ZDTB-18-201 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZDTB-18-201.pdf | |
![]() | B81130C1224M26 | B81130C1224M26 EPCOS SMD or Through Hole | B81130C1224M26.pdf | |
![]() | CC05CK2R7C | CC05CK2R7C KEMET DIP | CC05CK2R7C.pdf | |
![]() | 2SA972 | 2SA972 TOSHIBA TO-92 | 2SA972.pdf | |
![]() | IAB04093ABAA | IAB04093ABAA ALCATEL SMD or Through Hole | IAB04093ABAA.pdf | |
![]() | RU82566MM SL983 | RU82566MM SL983 INTEL BGA | RU82566MM SL983.pdf | |
![]() | KSL0240190 | KSL0240190 thi SMD | KSL0240190.pdf | |
![]() | AP6401Q-PU | AP6401Q-PU ANSC UFN-6 | AP6401Q-PU.pdf |