창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXM64N02XTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXM64N02X | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 1467 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 3.8A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ZXM64N02XTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXM64N02XTA | |
| 관련 링크 | ZXM64N, ZXM64N02XTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | B58279 | B58279 INFINEON TO220-7 | B58279.pdf | |
![]() | HJ669 | HJ669 ORIGINAL SOT-252 | HJ669.pdf | |
![]() | LER012TR10K | LER012TR10K ORIGINAL SMD or Through Hole | LER012TR10K.pdf | |
![]() | 140-50S9-102J-RC | 140-50S9-102J-RC XICON DIP | 140-50S9-102J-RC.pdf | |
![]() | ZR36966ELCC | ZR36966ELCC ZRAN QFP | ZR36966ELCC.pdf | |
![]() | NS0068 | NS0068 LB SMD or Through Hole | NS0068.pdf | |
![]() | EP1S20F484I7N/C | EP1S20F484I7N/C n/a SMD or Through Hole | EP1S20F484I7N/C.pdf | |
![]() | T89C51RD2RDTCMPULLS | T89C51RD2RDTCMPULLS atmel SMD or Through Hole | T89C51RD2RDTCMPULLS.pdf | |
![]() | FCD1070MA13S | FCD1070MA13S TDK SMD or Through Hole | FCD1070MA13S.pdf | |
![]() | REF3012 | REF3012 ORIGINAL SMD or Through Hole | REF3012.pdf | |
![]() | SI7856 | SI7856 VISHAY QFN8 | SI7856.pdf |