창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZWD100PAF0524/JA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZWD-PAF Series | |
| 3D 모델 | ZWD-PAF.igs ZWD-PAF.stp | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | TDK-Lambda Americas Inc. | |
| 계열 | ZWD-PAF | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 폐쇄형 | |
| 출력 개수 | 2 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 265 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 5V | |
| 전압 -출력 2 | 24V | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 5A, 4A | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | 3kV(3000V) | |
| 효율 | 79% | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | 조정 가능 출력, DC 입력 가능, PFC, 원격 On/Off, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 8.74" L x 2.95" W x 1.38" H(222.0mm x 75.0mm x 35.0mm) | |
| 최소 부하 필요 | - | |
| 승인 | CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 100W | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZWD100PAF0524/JA | |
| 관련 링크 | ZWD100PAF, ZWD100PAF0524/JA 데이터 시트, TDK-Lambda Americas Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM43DR60J336ME01L | 33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GRM43DR60J336ME01L.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ304 | RES SMD 300K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ304.pdf | |
![]() | AF0603FR-07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-07200KL.pdf | |
![]() | CR1206-JW-163ELF | RES SMD 16K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-163ELF.pdf | |
![]() | CMF60140R00FKR670 | RES 140 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60140R00FKR670.pdf | |
![]() | CMF6514R300FKEB11 | RES 14.3 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6514R300FKEB11.pdf | |
![]() | BSP316P-L6327 | BSP316P-L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSP316P-L6327.pdf | |
![]() | IC42S16320B-7TL | IC42S16320B-7TL ISSI TSOP | IC42S16320B-7TL.pdf | |
![]() | STV9269PRB | STV9269PRB ST DIP | STV9269PRB.pdf | |
![]() | GL050Z-VA033BO | GL050Z-VA033BO MITSUBISHI SMD or Through Hole | GL050Z-VA033BO.pdf | |
![]() | COP880-MFZ/N | COP880-MFZ/N NSC DIP | COP880-MFZ/N.pdf |