창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZW6-1215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZW6-1215 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 12V-15V-6W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZW6-1215 | |
| 관련 링크 | ZW6-, ZW6-1215 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | FG18C0G1H331JNT06 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H331JNT06.pdf | |
| .jpg) | TNPW251253K6BEEY | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251253K6BEEY.pdf | |
|  | 4116R-1-101 | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16DIP | 4116R-1-101.pdf | |
|  | 0603QYC/E NOPB | 0603QYC/E NOPB EVER SMD or Through Hole | 0603QYC/E NOPB.pdf | |
|  | TLV70033-Q1 | TLV70033-Q1 TI 5SOT | TLV70033-Q1.pdf | |
|  | 3313J-100K | 3313J-100K BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-100K.pdf | |
|  | DST9HB32E271 | DST9HB32E271 MURATA SMD or Through Hole | DST9HB32E271.pdf | |
|  | CYWB0226ABMX-FDXI | CYWB0226ABMX-FDXI CYP CYWB0226ABMX | CYWB0226ABMX-FDXI.pdf | |
|  | FV80503200(SL27J) | FV80503200(SL27J) INTEL SMD or Through Hole | FV80503200(SL27J).pdf | |
|  | 2SD1766 T100 R | 2SD1766 T100 R ROHM SOT-89 | 2SD1766 T100 R.pdf | |
|  | 82C79P-2/TMP82C79P-2(new) | 82C79P-2/TMP82C79P-2(new) ZARLINK PDIP-40 | 82C79P-2/TMP82C79P-2(new).pdf | |
|  | TD8254A | TD8254A INTEL DIP | TD8254A.pdf |