창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZT3078LEEP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZT3078LEEP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZT3078LEEP | |
관련 링크 | ZT3078, ZT3078LEEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPJ1C391MPD1TA | 390µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ1C391MPD1TA.pdf | |
![]() | AIML-0805-2R2K-T | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-2R2K-T.pdf | |
![]() | RG2012N-2323-B-T5 | RES SMD 232K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2323-B-T5.pdf | |
![]() | T450B14760JMAP2 BD6.3V 47UF +20% | T450B14760JMAP2 BD6.3V 47UF +20% ORIGINAL SMD or Through Hole | T450B14760JMAP2 BD6.3V 47UF +20%.pdf | |
![]() | MC100ES6017EGR2 | MC100ES6017EGR2 IDT 20 SOIC (LEAD-FREE) | MC100ES6017EGR2.pdf | |
![]() | XCV100FG256-4C | XCV100FG256-4C XILINX BGA | XCV100FG256-4C.pdf | |
![]() | 331055-0000.SPO | 331055-0000.SPO MICROCHIP DIP | 331055-0000.SPO.pdf | |
![]() | UPD178016GC-534-3B9 | UPD178016GC-534-3B9 NEC QFP | UPD178016GC-534-3B9.pdf | |
![]() | 1N3736 | 1N3736 MICROSEMI SMD | 1N3736.pdf | |
![]() | HD6432258B21FAI | HD6432258B21FAI RENESAS QFP | HD6432258B21FAI.pdf |